از طریق فناوری حفره (THT) قطعات را روی برد مدار چاپی (PCB) با وارد کردن سرنخ‌های قطعه از طریق سوراخ‌های روی برد و سپس لحیم کردن سرنخ‌ها در محل در طرف مقابل برد نصب می‌کند.

فناوری نصب سطحی (SMT) با لحیم کردن سرنخ‌ها یا پایانه‌های قطعه به سطح بالای برد، اجزایی را به برد مدار چاپی (PCB) اضافه می‌کند. قطعات SMT دارای یک سطح صاف هستند که به یک پد صاف روی صفحه PCB لحیم شده است. به طور معمول، پد PCB با یک فرمول خمیر مانند از لحیم کاری و شار پوشیده شده است. با قرار دادن دقیق، اجزای SMT روی خمیر لحیم کاری در موقعیت خود باقی می‌مانند تا زمانی که دمای بالا، معمولاً از یک کوره مادون قرمز، خمیر را ذوب کرده و قطعه را به لنت‌های PCB لحیم کنید. تجهیزات انتخاب و جاسازی استاندارد صنعتی می توانند قطعات SMT را سریع، دقیق و مقرون به صرفه نصب کنند. SMT یک جایگزین پرکاربرد برای فرآیندهای نصب است که پین ​​ها یا پایانه ها را از طریق سوراخ ها و سرنخ های لحیم کاری در سمت مقابل برد وارد می کند.

دستگاه‌های نصب‌شده روی شاسی، معمولاً در پیکربندی فلز به فلز برای اتلاف گرما بهتر، روی شاسی پیچ می‌شوند.

سلف های تراشه حاوی سیم پیچ هایی هستند که از مواد نیمه هادی ساخته شده اند. برخی از سلف ها که "تراشه" نامیده می شوند از مواد نیمه هادی استفاده نمی کنند.

سلف ها اجزای غیر فعالی هستند که در برابر تغییرات جریان الکتریکی مقاومت می کنند و انرژی را در میدان مغناطیسی ذخیره می کنند. به آنها مقاومت AC، سیم پیچ و چوک نیز می گویند. تغییرات میدان مغناطیسی سلف، ولتاژی را القا می کند که با جریان تولید کننده میدان مخالف است. این ویژگی، اندوکتانس، مانع از تغییرات جریان می شود. با سلف ها، ولتاژ القایی متناسب با مقدار اندوکتانس و نرخ تغییر جریان است.