امکان فیلتر و جستجوی کالا و خدمات مورد نظر شما در این بخش قابل انجام است. شما می توانید با انتخاب پارامترهای ویژگیهای مورد نظر، برای دسته تراشه های تقویت کننده PWM جستجو کنید.
ویژگیها و مشخصات قابل جستجو می تواند شامل این موارد باشد : کد اختصاصی سازنده/فروشنده, حوزه مصرف کالا, نوع بسته آی سی , تعداد پین, تعداد دستگاه های موجود در بسته, جریان ساکن (I Q), جریان خروجی (I OUT ), ولتاژ تغذیه (V S), ولتاژ آفست ورودی (V OS), فرکانس سوئیچینگ, دمای عملیاتی , مراحل چرخه عمر محصول , سازگار با RoHS, دستورالعمل ELV, حس جریان دو جهته, محدود کننده جریان, خروجی های مکمل, مرجع یکپارچه, محافظت از ESD روی تراشه, خروجی ریل به ریل, ورودی ریل به ریل , حفاظت از خاموش شدن حرارتی, تنها یک منبع
برای هر دسته از ویژگیها، می توانید با تعیین یا انتخاب مقادیر زیر مجموعه آن، فیلتر و جستجوی دقیقی انجام دهید
راهنمای مشخصات تراشه های تقویت کننده PWM
کد اختصاصی سازنده/فروشنده
کد اختصاصی که معرف آن محصول در سبد محصولات یک سازنده یا فروشنده است.
حوزه مصرف کالا
اعلام محل مصرف کالا، برای آگاهی از شرایط و آب و هوای محل مصرف، کمک شایانی در شناسایی و معرفی کالای مرغوب و مرتبط دارد.
صنعت خودرو
صنعت موتور سیکلت
صنعت دارویی
صنعت کشاورزی
صنعت زیر ساخت
صنعت فناوری اطلاعات
صنعت ریلی
صنعت هوایی
صنعت دفاعی
صنعت لوازم خانگی
صنعت دریایی
سایر مصارف
نوع بسته آی سی
فرقی ندارد
Bare Die
دستگاه ها به شکل قالب نیمه هادی فروخته می شوند. کیف و بسته بندی ندارند.
BGA
آرایه توپ-شبکه (BGA) پین های خروجی را در یک ماتریس گوی لحیم کاری قرار می دهد. به طور کلی، ردپای BGA بر روی بسترهای چند لایه (بر پایه BT) یا فیلم های مبتنی بر پلی آمید ساخته می شود. بنابراین، می توان از کل سطح زیرلایه ها یا فیلم ها برای مسیریابی اتصال استفاده کرد. BGA دارای مزیت دیگری در زمین پایین یا اندوکتانس توان با اختصاص شبکه های زمین یا قدرت از طریق یک مسیر جریان کوتاه تر به PCB است. مکانیسم های تقویت شده حرارتی (حرارت سینک، توپ های حرارتی و غیره) را می توان برای کاهش مقاومت حرارتی در BGA اعمال کرد. قابلیت های پیچیده، BGA را به پکیج مطلوبی برای اجرای تقویت الکتریکی و حرارتی در پاسخ به نیاز به آی سی های توان و سرعت بالا تبدیل می کند.
FCBGA
آرایه شبکه توپی فلیپ تراشه (FCBGA) از ترکیبی از ویژگیهای آرایه شبکه‌ای برگردان و توپی استفاده می‌کند. FCBGA مسیرهای الکتریکی کوتاه را برای کاربردهای فرکانس بالا فعال می کند. لحیم کاری همزمان تمام اتصالات در یک گذر از یک کوره جریان مجدد، نصب بسته ها با هزاران اتصال لحیم کاری را تسهیل می کند.
PBGA
آرایه شبکه توپ پلاستیکی (PBGA) اصطلاح کلی برای بسته BGA است که از پلاستیک (ترکیب قالب‌گیری اپوکسی) به عنوان کپسوله استفاده می‌کند. طبق استاندارد JEDEC، PBGA به ضخامت کلی بیش از 1.7 میلی متر اشاره دارد.
MCM-PBGA
آرایه شبکه توپی پلاستیکی ماژول چند تراشه ای (MCM-PBGA).
SBGA
آرایه شبکه سوپر توپ (SBGA) یک بسته BGA با قدرت بالا با مشخصات بسیار کم ارائه می دهد. با SBGA، آی سی به طور مستقیم به یک هیت سینک مسی متصل می شود. از آنجایی که آی سی و ورودی/خروجی در یک طرف قرار دارند، مسیرهای سیگنال حذف می شوند و بهبود قابل توجهی در عملکرد الکتریکی (القایی) ایجاد می کنند.
TBGA
نوار آرایه توپ-شبکه (TBGA).
CPGA
آرایه پین-شبکه سرامیکی (CPGA).
PPGA
آرایه پین-شبکه پلاستیکی (PPGA).
FCPGA
آرایه شبکه پین فلیپ تراشه (FCPGA) تراشه را به صورت رو به پایین به برد وصل می کند، بدون هیچ گونه اتصال سیم.
IPGA
آرایه شبکه بسته بینابینی (IPGA) پین‌های اضافی را روی یک الگوی افست 0.5 اینچی در بین پین‌های یک الگوی PGA معمولی حمل می‌کند. این پین‌های موجود را در همان اندازه بسته مانند یک PGA استاندارد تقریباً دو برابر می‌کند.
PGA
آرایه شبکه پین (PGA) یک بسته نسل دوم است که از فناوری سوراخ عبوری (THT) استفاده می کند. پین ها بر روی یک شبکه 0.1 اینچی در الگوهای مختلف قرار دارند. اندازه بسته بندی با حرکت دادن پین ها به قسمت زیرین بسته به صورت شبکه ای کاهش می یابد.
CSP
بسته مقیاس تراشه یا بسته اندازه تراشه (CSP) دارای مساحتی است که بیش از 20٪ بزرگتر از قالب داخلی نیست. CSP برای کارایی بسته بندی سطح دوم فشرده است و برای قابلیت اطمینان سطح دوم محصور شده است. CSP از هر دو فناوری اتصال مستقیم تراشه (DCA) و چیپ روی برد (COB) برتر است. CSP در انواع مدارات مجتمع (IC) از جمله آی سی های فرکانس رادیویی (RFIC)، آی سی های حافظه و آی سی های ارتباطی استفاده می شود.
FCCSP
بسته بندی در مقیاس تراشه فلیپ تراشه (FCCSP).
SuperFC ®
بسته های Super Flip-chip یا SuperFC® دارای یک قالب باند کنترل شده هستند که مستقیماً به یک پخش کننده حرارت مسی متصل می شود. SuperFC ® یک علامت تجاری ثبت شده Amkor است.
UCSP
بسته مقیاس تراشه فوق العاده (UCSP).
WLCSP
بسته مقیاس تراشه در سطح ویفر (WLCSP) به یک آی سی اجازه می دهد تا رو به پایین وصل شود تا پدهای آن از طریق گلوله های لحیم کاری مجزا و بدون مواد کم پر شده به برد مدار چاپی (PCB) متصل شود. WLCSP اندوکتانس IC به PCB را به حداقل می رساند، دارای اندازه بسته بندی کوچک است و رسانایی حرارتی را افزایش می دهد.
LGA
آرایه شبکه توپی نواری (TBGA) از یک بستر ریز پلی آمیدی استفاده می کند و عملکرد حرارتی خوبی را با تعداد پین بالا ارائه می دهد.
FLGA
آرایه شبکه زمینی ریز گام (FLGA) بسیار فشرده و سبک است و برای درایوهای دیسک مینیاتوری و دوربین های دیجیتال مناسب است.
QFP
بسته های چهارگانه تخت (QFP) حاوی تعداد زیادی سرنخ ریز، انعطاف پذیر و به شکل بال مرغان هستند. عرض سرب می تواند به کوچکی 0.16 میلی متر باشد. گام سرب 0.4 میلی متر است. QFP ها قابلیت اطمینان سطح دوم خوبی را ارائه می دهند و در پردازنده ها، کنترلرها، ASIC ها، DSP ها، آرایه های دروازه، منطق، آی سی های حافظه، چیپست های رایانه شخصی و سایر برنامه ها استفاده می شوند.
LQFP
بسته چهارگانه تخت کم (LQFP).
TQFP
بسته چهارگانه تخت نازک (TQFP).
PQFP
بسته بندی تخت چهارگانه پلاستیکی (PQFP).
QFN
بسته چهار تخت بدون سرب (QFN) همچنین به عنوان QFNL شناخته می شود.
VQFP
بسته چهارگانه تخت بسیار نازک (VQFP).
MSOP
محصولات بسته پلاستیکی طرح کوچک کوچک (MSOP) در مجموعه‌های قرقره نواری بسته‌بندی می‌شوند که شامل یک نوار حامل با حفره‌های برجسته برای ذخیره اجزای جداگانه است. نوار حامل از رزین پلی استایرن اتلاف کننده ساخته شده است. نوار کاور یک فیلم چند لایه است که از یک فیلم پلی استر، لایه چسب، درزگیر فعال شده با حرارت و عامل پاشیده شده ضد الکتریسیته ساکن تشکیل شده است. قرقره از پلاستیک پلی استایرن (روکش ضد الکتریسیته ساکن یا ذاتی) و به صورت جداگانه با کد میله ساخته شده است. قرقره ها برای حمل در داخل جعبه های دارای برچسب بارکد قرار می گیرند.
PSOP
بسته طرح کوچک قدرت (PSOP).
SOP
بسته طرح کوچک (SOP).
QSOP
بسته طرح کلی اندازه یک چهارم (QSOP).
MLP
پکیج میکرو سرب فریم (MLP) یک بسته بسیار باریک و مینیاتوری با ارتفاع معمولی تنها 0.75 میلی متر، طول 2 میلی متر و عرض 3 میلی متر است.
SOIC
مدار مجتمع طرح کلی کوچک (SOIC).
TSOJ
بسته نازک طرح کوچک J-leaded (TSOJ).
TSOP نوع I، نوع II
بسته طرح کوچک نازک (TSOP) نوعی بسته DRAM است که از سرنخ های بال مرغانی در هر دو طرف استفاده می کند. TSOP DRAM مستقیماً روی سطح برد مدار چاپی نصب می شود. مزیت پکیج TSOP این است که ضخامت آن یک سوم پکیج SOJ است. اجزای TSOP معمولاً در برنامه های کوچک DIMM و حافظه کارت اعتباری استفاده می شوند. بسته طرح کوچک نازک ممکن است نوع I یا نوع II باشد.
TSOP نوع I
بسته طرح کوچک نازک (TSOP)، نوع I یک بسته DRAM است که از سرنخ های بال مرغانی در هر دو طرف استفاده می کند. TSOP DRAM مستقیماً روی سطح برد مدار چاپی نصب می شود. مزیت پکیج TSOP این است که ضخامت آن یک سوم پکیج SOJ است. اجزای TSOP معمولاً در برنامه های کوچک DIMM و حافظه کارت اعتباری استفاده می شوند.
TSOP نوع II
بسته طرح کوچک نازک (TSOP)، نوع I یک بسته DRAM است که از سرنخ های بال مرغانی در هر دو طرف استفاده می کند. TSOP DRAM مستقیماً روی سطح برد مدار چاپی نصب می شود. مزیت پکیج TSOP این است که ضخامت آن یک سوم پکیج SOJ است. اجزای TSOP معمولاً در برنامه های کوچک DIMM و حافظه کارت اعتباری استفاده می شوند.
SSOP
بسته طرح کوچک (SSOP).
VSSOP
بسته بندی طرح کلی کوچک بسیار نازک (VSSOP).
TVSOP
بسته طرح نازک بسیار کوچک (TVSOP).
TSSOP
بسته بندی L-leaded با طرح کلی کوچک نازک (TSSOP).
SOJ
Small outline J-lead (SOJ) شکل متداول بسته بندی DRAM روی سطح است. این یک بسته مستطیل شکل با سرب های J شکل در دو طرف بلند دستگاه است.
HSOF
بسته بندی سرب مسطح کوچک با سینک حرارتی (HSOF).
HSOP
طرح کلی کوچک با پکیج هیت سینک (HSOP).
PLCC
حامل تراشه سربی پلاستیکی (PLCC).
LCCC
حامل تراشه سرامیکی بدون سرب (LCCC).
DIP
پکیج دوگانه در خط (DIP) نوعی بسته بندی اجزای نیمه هادی است. DIP ها را می توان در سوکت ها نصب کرد یا به طور دائم در سوراخ هایی که به سطح برد مدار چاپی کشیده می شوند لحیم شوند. پین ها در دو خط موازی در امتداد محل مخالف بسته مستطیلی توزیع می شوند. بسته های DIP انواع مختلفی دارند، مانند بسته درون خطی سرامیک دوگانه (CDIP)، بسته درون خطی دوگانه پلاستیکی (PDIP) و بسته درون خطی دوگانه پلاستیکی کوچک (SPDIP).
CDIP
پکیج سرامیکی دوگانه در خط (CDIP) از دو تکه سرامیک فشرده خشک تشکیل شده است که یک قاب سربی "تشکیل شده DIP" را احاطه کرده است. سیستم سرامیک / LF / سرامیک توسط شیشه فریت که در دماهای بین 400 تا 460 درجه سانتیگراد جریان دارد، به طور هرمتیک به هم متصل می شود.
PDIP
بسته پلاستیکی دوگانه در خط (PDIP) به طور گسترده برای کاربردهای کم هزینه، درج دستی از جمله محصولات مصرفی، دستگاه های خودرو، منطق، آی سی های حافظه، میکرو کنترلرها، آی سی های منطق و قدرت، کنترل کننده های ویدئویی الکترونیک تجاری و مخابرات استفاده می شود.
SIP
پکیج تک خطی (SIP) یک بسته نیمه هادی است که فقط یک ردیف پین دارد.
SDIP
بسته دوگانه درون خطی کوچک (SDIP).
SC-70
SC-70 یکی از کوچکترین بسته های آی سی موجود است. در تلفن‌های همراه، رایانه‌های شخصی، بازی‌های الکترونیکی، لپ‌تاپ‌ها و دیگر برنامه‌های قابل حمل و دستی که فضا بسیار محدود است، استفاده می‌شود.
SZIP
بسته بندی خطی زیگزاگ کوچک (SZIP).
TDFN
بسته‌های نازک بدون سرب مسطح دوگانه (TDFN) جایگزین‌هایی با گام خوب و با کارایی بالا برای بسته‌های 6 پین SOT23 و SC-70 هستند. TDFM ویژگی های حرارتی بهبود یافته و کاهش انگلی را در مقایسه با این بسته های دیگر ارائه می دهد. TDFM با ردپایی مشابه بسته های MLF و Mini-BGA معادل، ردپای بسیار کمتری نسبت به بسته های SOT23 دارد.
SOT23
SOT23 یک بسته ترانزیستور کوچک (SOT) مستطیل شکل، روی سطح نصب شده با سه یا بیشتر بال مرغک است. SOT23 دارای یک ردپای بسیار کوچک است و برای بالاترین جریان ممکن بهینه شده است. SOT23 به دلیل قیمت پایین و مشخصات پایین آن در لوازم خانگی، تجهیزات اداری و صنعتی، رایانه های شخصی، چاپگرها و تجهیزات ارتباطی استفاده می شود.
سایر
جریان ساکن (I Q)
جریان ساکن (I Q ) با آمپر (A) در حالت بیکار اندازه گیری می شود. جریان خاموش را جریان عامل یا جریان زمین نیز می نامند. جریان خاموش هرگز به بار نمی رسد، بلکه از باتری جریان می یابد تا خود رگولاتور را تغذیه کند.
ولتاژ آفست ورودی (V OS)
ولتاژ افست ورودی (V OS ) ولتاژ دیفرانسیل DC مورد نیاز در دو ورودی op-amp است تا ولتاژ خروجی را به صفر برساند. این زمانی اتفاق می افتد که هیچ باری به تقویت کننده متصل نباشد.
فرکانس سوئیچینگ
فرکانس سوئیچینگ حداکثر فرکانس سوئیچینگ است که می تواند بدون تجاوز از مشخصات ثابت بماند. فرکانس سوئیچینگ بالا (PWM) اجازه می دهد تا فیلترهای خروجی کوچکتری در محفظه تقویت کننده تعبیه شود. این طراحی باعث صرفه جویی در انرژی، گرما و فضا می شود.
دمای عملیاتی
دمای عملیاتی با سطح (minTypMax) دمای محیط (بر حسب درجه سانتیگراد) مشخص می شود که تقویت کننده برای کار در آن طراحی شده است.
مراحل چرخه عمر محصول
این مرحله چرخه عمر محصول فعلی است که توسط EIA-724 تعریف شده است.
فرقی ندارد
معرفی
برنامه ریزی یا طراحی محصول در حال انجام است. نمونه ها ممکن است وجود داشته باشند یا نباشند. ممکن است تغییرات مشخصات رخ دهد و تاریخ های معرفی برنامه ریزی شده ممکن است به تعویق بیفتد. سفارش و ارسال محصولات مجاز نمی باشد. این مرحله بخشی از مدل داده چرخه عمر محصول EIA-724 نیست.
محصول جدید
تولید در حال افزایش است. تعداد محدود موجود است. سفارش و ارسال مجاز می باشد. این مرحله بخشی از مدل داده چرخه عمر محصول EIA-724 است.
رشد سریع
تولید به سرعت در حال افزایش است. ظرفیت تولید اضافه می شود. سفارش و ارسال مجاز می باشد. این مرحله بخشی از مدل داده چرخه عمر محصول EIA-724 است.
بلوغ
رشد محصول تثبیت شده یا به اوج خود رسیده است. کیفیت محصول بسیار بالاست. سفارش و ارسال مجاز می باشد. محصول برای استفاده در طرح های جدید توصیه می شود. این مرحله بخشی از مدل داده چرخه عمر محصول EIA-724 است.
اشباع
فروش و ظرفیت به اوج رسیده است. سفارش و ارسال مجاز می باشد. این مرحله بخشی از مدل داده چرخه عمر محصول EIA-724 است.
کاهش ظرفیت
ظرفیت شروع به کاهش می کند. سفارش و ارسال مجاز است، اما دستگاه ها برای طرح های جدید توصیه نمی شوند. این مرحله بخشی از مدل داده چرخه عمر محصول EIA-724 است.
Phase Out
ظرفیت به سرعت در حال کاهش است. ممکن است یک اخطار رسمی توقف صادر شود. ممکن است محدودیت‌هایی در حمل‌ونقل ایجاد شود، اما سفارش‌ها همچنان مجاز هستند. دستگاه ها برای طرح های جدید در نظر گرفته نمی شوند. این مرحله بخشی از مدل داده چرخه عمر محصول EIA-724 است.
Last Shipments
محموله های نهایی برای سفارشات موجود انجام می شود. سفارشات جدید محدود به موجودی های موجود یا باقی مانده است. محدودیت ظرفیت تولید ممکن است وجود داشته باشد. این مرحله بخشی از مدل داده چرخه عمر محصول EIA-724 نیست.
حذف شده
دستگاه ها در دسترس نیستند. موجودی محصولات و تمامی سخت افزارها، نرم افزارها و اسناد پشتیبانی حذف شده اند. سفارشات جدید و ارسال جدید مجاز نمی باشد. این مرحله بخشی از مدل داده چرخه عمر محصول EIA-724 نیست.
سایر
سازگار با RoHS
محدودیت مواد خطرناک (RoHS) یک دستورالعمل اتحادیه اروپا (EU) است که از تمام سازندگان تجهیزات الکترونیکی و الکتریکی فروخته شده در اروپا می‌خواهد نشان دهند که محصولاتشان فقط حاوی حداقل سطوح از مواد خطرناک زیر است: سرب، جیوه، کادمیوم، کروم شش ظرفیتی. ، بی فنیل پلی برومینه و دی فنیل اتر پلی برومینه. RoHS در 1 ژوئیه 2006 اجرایی خواهد شد.
فرقی ندارد
نداشته باشد
داشته باشد
دستورالعمل ELV
دستورالعمل وسایل نقلیه پایان عمر (ELV) ایجاب می کند که برخی از محصولات خودرویی (به استثنای ناخالصی های کمیاب) از جیوه، کادمیوم و سرب از 1 ژوئیه 2003 عاری باشند. سرب همچنان می تواند به عنوان یک افزودنی آلیاژی در مس، فولاد و آلومینیوم استفاده شود. و در کاربردهای لحیم کاری.
فرقی ندارد
داشته باشد
نداشته باشد
حس جریان دو جهته
تقویت کننده حس جریان دو جهته می تواند جریان را در هر دو جهت هدایت کند.
فرقی ندارد
داشته باشد
نداشته باشد
محدود کننده جریان
تقویت کننده دارای یک محدود کننده جریان تعبیه شده است.
فرقی ندارد
نداشته باشد
داشته باشد
خروجی های مکمل
دستگاه حداقل دو خروجی دارد که مکمل یکدیگر هستند.
فرقی ندارد
داشته باشد
نداشته باشد
مرجع یکپارچه
مقایسه کننده ولتاژ مرجع تعبیه شده خود را دارد.
فرقی ندارد
نداشته باشد
داشته باشد
محافظت از ESD روی تراشه
این تراشه دارای محافظت در برابر تشعشعات تعبیه شده است.
فرقی ندارد
نداشته باشد
داشته باشد
خروجی ریل به ریل
نوسان ولتاژ خروجی ریل به ریل از مقدار منفی به مثبت ولتاژ تغذیه اندازه گیری می شود.
فرقی ندارد
نداشته باشد
داشته باشد
ورودی ریل به ریل
ولتاژ ورودی ریل به ریل می تواند از مقدار منفی تا مثبت ولتاژ تغذیه متغیر باشد.
فرقی ندارد
نداشته باشد
داشته باشد
حفاظت از خاموش شدن حرارتی
رگولاتور دارای یک مدار کنترل تعبیه شده است که وقتی دما از حد از پیش تعریف شده فراتر رفت، دستگاه را خاموش می کند.
فرقی ندارد
نداشته باشد
داشته باشد
تبلیغات