نیمه هادی اکسید فلزی مکمل (CMOS) یک فناوری کم مصرف است که می تواند به سرعت سوئیچینگ بالایی دست یابد. نوسان ولتاژ برای تامین ولتاژ 0 ولت است.

نیمه هادی اکسید فلزی با سرعت بالا (HCMOS) سرعت سوئیچینگ سریع تری را نسبت به CMOS معمولی فراهم می کند. نوسان ولتاژ برای تامین ولتاژ 0 ولت است.

منطق جفت شده امیتر (ECL) یک منطق بسیار پر سرعت است که مقدار زیادی انرژی مصرف می کند. ECL یک نوسان ولتاژ بسیار کوچک دارد، معمولاً 0.8 ولت تا -0.8 ولت.

منطق جفت شده امیتر مثبت (PECL).

منطق جفت شده امیتر مثبت ولتاژ پایین (LVPECL).

منطق فرستنده گیرنده سرعت بالا (HSTL).

گذرگاه مدار مجتمع (I 2 C) یک گذرگاه ارتباطی دو سیمه با سرعت کم تا متوسط ​​است.

سیگنالینگ دیفرانسیل ولتاژ پایین (LVDS) مشخصات TIA/EIA-644A برای انتقال با سرعت بالا از طریق کابل های مسی پیچ خورده است. TIA/EIA-644A مشخصاتی از انجمن صنعت ارتباطات (TIA) و انجمن صنایع الکترونیک (EIA) است.

گذرگاه رابط محیطی سریال (SPI) یک گذرگاه تمام دوبلکس همزمان است.

منطق خاتمه یافته سری خرد (SSTL).

منطق ترانزیستور ترانزیستور (TTL) یک نوع رایج مدار دیجیتال است که در آن خروجی از دو ترانزیستور مشتق می شود.

فناوری نصب سطحی (SMT) با لحیم کردن سرنخ‌ها یا پایانه‌های قطعه به سطح بالای برد، اجزایی را به برد مدار چاپی (PCB) اضافه می‌کند. قطعات SMT دارای یک سطح صاف هستند که به یک پد صاف روی صفحه PCB لحیم شده است. به طور معمول، پد PCB با یک فرمول خمیر مانند از لحیم کاری و شار پوشیده شده است. با قرار دادن دقیق، اجزای SMT روی خمیر لحیم کاری در موقعیت خود باقی می‌مانند تا زمانی که دمای بالا، معمولاً از یک کوره مادون قرمز، خمیر را ذوب کرده و قطعه را به لنت‌های PCB لحیم کنید. تجهیزات انتخاب و جاسازی استاندارد صنعتی می توانند قطعات SMT را سریع، دقیق و مقرون به صرفه نصب کنند. SMT یک جایگزین پرکاربرد برای فرآیندهای نصب است که پین ​​ها یا پایانه ها را از طریق سوراخ ها و سرنخ های لحیم کاری در سمت مقابل برد وارد می کند.

از طریق فناوری حفره (THT) قطعات را روی برد مدار چاپی (PCB) با وارد کردن سرنخ‌های قطعه از طریق سوراخ‌های روی برد و سپس لحیم کردن سرنخ‌ها در محل در طرف مقابل برد نصب می‌کند.

پکیج دوگانه در خط (DIP) نوعی بسته بندی اجزای نیمه هادی است. DIP ها را می توان در سوکت ها نصب کرد یا به طور دائم در سوراخ هایی که به سطح برد مدار چاپی کشیده می شوند لحیم شوند. پین ها در دو خط موازی در امتداد محل مخالف بسته مستطیلی توزیع می شوند. بسته های DIP انواع مختلفی دارند، مانند بسته درون خطی سرامیک دوگانه (CDIP)، بسته درون خطی دوگانه پلاستیکی (PDIP) و بسته درون خطی دوگانه پلاستیکی کوچک (SPDIP).

بسته پلاستیکی دوگانه در خط (PDIP) به طور گسترده برای کاربردهای کم هزینه، درج دستی از جمله محصولات مصرفی، دستگاه های خودرو، منطق، آی سی های حافظه، میکرو کنترلرها، آی سی های منطق و قدرت، کنترل کننده های ویدئویی الکترونیک تجاری و مخابرات استفاده می شود.

بسته چهار تخت بدون سرب (QFN). همچنین به عنوان QFNL شناخته می شود.

بسته طرح کوچک یک چهارم (QSOP).

مدار مجتمع طرح کلی کوچک (SOIC).

بسته طرح کوچک (SOP).

بسته طرح کوچک (SSOP).

بسته طرح کوچک کوچک نازک (TSSOP).

محدودیت مواد خطرناک (RoHS) یک دستورالعمل اتحادیه اروپا (EU) است که تمام تولیدکنندگان تجهیزات الکترونیکی و الکتریکی فروخته شده در اروپا را ملزم می کند تا نشان دهند که محصولاتشان فقط حاوی حداقل سطوح مواد خطرناک زیر است: سرب، جیوه، کادمیوم، کروم شش ظرفیتی. ، پلی برومینه، بی فنیل و دی فنیل اتر پلی برومینه.

دستگاه ها به هیچ وجه حاوی سرب (Pb) نیستند. صنعت الکترونیک در حال تلاش برای ارائه محصولات بدون سرب در پاسخ به نگرانی ها در مورد اثرات زیست محیطی استفاده از سرب در پوشش های لحیم کاری است. این تلاش‌ها در پاسخ به خواسته‌های مشتریان و دستورالعمل‌های دولت برای کاهش میزان ضایعات لوازم الکترونیکی مصرفی است. به طور رسمی، محصولاتی که بدون سرب هستند، کمتر از 1000 ppm سرب وزنی دارند.

فرکانس دستگاه می تواند توسط کاربر انتخاب و برنامه ریزی شود.

این دستگاه برای کاربردهای نظامی مناسب است.

مقررات ضایعات تجهیزات الکتریکی و الکترونیکی (مقررات WEEE) یک دستورالعمل پارلمان اروپا با هدف تشویق استفاده مجدد، بازیافت و بازیابی تجهیزات الکتریکی و الکترونیکی و بهبود اثرات زیست محیطی و عملکرد این تجهیزات است. این دستورالعمل الزامات و معیارهای جمع آوری، تصفیه، بازیافت و بازیابی این تجهیزات را تعیین می کند. تولیدکنندگان را مسئول تامین مالی این فعالیت‌ها می‌کند و خرده‌فروشان و توزیع‌کنندگان باید وسایلی را برای مصرف‌کنندگان فراهم کنند تا تجهیزات مستعمل یا منسوخ شده را بدون هزینه بازگردانند.