تریاک های سه ربعی (تریاک 3Q) فقط در ربع های I، II و III اجازه راه اندازی را می دهند. تریاک های استاندارد می توانند در هر چهار حالت فعال شوند. تریاک های 3Q در کاربردهایی که دارای بارهای غیرمقاومتی هستند، مانند کاربردهای کنترل موتور، بارهای ترانسفورماتور، مدارهای جرقه زنی و غیره کارآمدتر هستند. هدایت تریاک). اینها شامل گیره های RC در سرتاسر پایانه های اصلی تریاک و یک سلف سری با تریاک است. تریاک های 3Q نیاز به اجزای حفاظتی را حذف یا کاهش داده اند و طراحی سیستم را برای بارهای غیرمقاومتی کوچکتر، ارزان تر و قابل اطمینان تر کرده اند.

اسنابرها مدارهایی هستند که برای محدود کردن ولتاژ و dv/dt تریستور در هنگام خاموش شدن یا برای محدود کردن di/dt در هنگام روشن شدن استفاده می‌شوند. یک dv/dt سریع در حین خاموش شدن یا یک di/dt سریع در هنگام روشن شدن، یک مشکل جدی ایجاد می کند، به خصوص در حضور اندوکتانس هادی خط. با افزودن یک مدار اسنابر به تریستور، بسته بزرگتر می شود و دستگاه برای راه اندازی به قدرت بیشتری نیاز دارد. تریستورهای بدون اسنابر برای عملکرد در حضور اندوکتانس نیازی به مدارهای اسنابر ندارند. برای این منظور طراحی و ساخته شده اند.

بسته درون خطی دوگانه (DIP) نوعی بسته بندی اجزای DRAM است. DIP ها را می توان در سوکت ها نصب کرد یا به طور دائم در سوراخ هایی که به سطح برد مدار چاپی کشیده می شوند لحیم شوند. پکیج سرامیکی دوگانه در خط (CDIP) از دو تکه سرامیک فشرده خشک تشکیل شده است که یک قاب سربی "تشکیل شده DIP" را احاطه کرده است. سیستم سرامیک / LF / سرامیک توسط شیشه فریت که در دماهای بین 400 تا 460 درجه سانتیگراد جریان دارد، به طور هرمتیک به هم متصل می شود. بسته پلاستیکی دوگانه در خط (PDIP) به طور گسترده برای کاربردهای کم هزینه، درج دستی از جمله محصولات مصرفی، دستگاه های خودرو، منطق، آی سی های حافظه، میکرو کنترلرها، آی سی های منطق و قدرت، کنترل کننده های ویدئویی الکترونیک تجاری و مخابرات استفاده می شود.

بسته بندی گسسته یا دکا وات (DPAK).

D2PAK یک بسته نصب شده روی سطح بزرگ است که شامل یک هیت سینک است.

بسته یکپارچه (IPAK).

I2PAK یک بسته پلاستیکی با سه سرب است.

دیودهای اجزای صفحه بدون سرب الکترود فلزی (MELF) دارای پایانه های فلزی در هر انتهای یک بدنه استوانه ای هستند. اجزای MELF به گونه ای طراحی شده اند که ردپایی مشابه اجزای تخت داشته باشند. بسته های MELF روی نوار و قرقره پلاستیکی موجود است.

بسته بندی برق (PPAK).

DO-15 یک بسته طرح کلی دیود (DO) است.

DO-35 یک بسته طرح کلی دیود (DO) است.

بسته دیود طرح کلی کوچک (SOD).

TO-3 یک بسته طرح کلی ترانزیستور (TO) با سه لید است.

TO-3P یک بسته طرح کلی ترانزیستور (TO) با سه لید است.

TO-39 یک بسته طرح کلی ترانزیستور (TO) است.

SOT3 یک بسته ترانزیستور طرح کلی کوچک (SOT) است.

SOT223 یک بسته ترانزیستور طرح کلی کوچک (SOT) پلاستیکی، روی سطح، با چهار سیم و یک هیت سینک است.

بسته طرح کوچک نازک (TSOP) نوعی بسته DRAM است که از سرنخ های بال مرغانی در هر دو طرف استفاده می کند. TSOP DRAM مستقیماً روی سطح برد مدار چاپی نصب می شود. مزیت پکیج TSOP این است که ضخامت آن یک سوم پکیج SOJ است. اجزای TSOP معمولاً در برنامه های کوچک DIMM و حافظه کارت اعتباری استفاده می شوند. بسته طرح کوچک نازک ممکن است نوع I یا نوع II باشد.

بسته بندی L-leaded با طرح کلی کوچک نازک (TSSOP).

بسته نازک طرح کوچک J-leaded (TSOJ).

TO-92 یک بسته طرح کلی ترانزیستور (TO) است.

TO-202 یک بسته طرح کلی ترانزیستور (TO) است.

TO-220 یک بسته طرح کلی ترانزیستور (TO) است.