آندایزاسیون یک فرآیند الکترولیتی است که اکسید آلومینیوم کاملا هیدراته غیر متخلخل را روی قطعات آلومینیومی تولید می کند. همانطور که آلومینیوم فرآوری شده معمولا دارای یک لایه اکسید آلومینیوم نیمه هیدراته با تخلخل باز است. بسته شدن تخلخل، فلز آلومینیوم را از شرایط سطحی خورنده محافظت می کند.

ماشین آلات مورد استفاده برای پوشش سطوح قطعات حیاتی مانند ویفر، دیسک های ذخیره سازی یا سایر قطعات الکترونیکی، دستگاه های بیوتکنولوژی یا قطعات تجهیزات دارویی. کمترین میزان آلودگی باقی مانده روی سطح می تواند منجر به نقصی شود که باعث از بین رفتن محصولات می شود. تجهیزات طراحی شده برای رسوب پوشش برای کاربردهای قطعات الکترونیکی مانند برد مدار چاپی (PCB، PWB)، مدارهای منعطف، ویفرهای سیلیکونی، نیمه هادی ها یا تراشه های آی سی، بسته های آی سی و اتصالات قرقره به حلقه یا قاب های سرب. به عنوان مثال، تجهیزات ممکن است یک پوشش دی الکتریک منسجم برای عایق کاری و محافظت از PCB یا مدار انعطاف پذیر اعمال کنند. سایر تجهیزات پوشش مدار چاپی می توانند به طور انتخابی از خمیرها یا لحیم های فلزی رسانا برای تشکیل مدار استفاده کنند یا به ایجاد اتصالات لحیم کاری کمک کنند. مدارهای فیلم ضخیم و لایه نازک نیز با استفاده از تکنیک های پوشش تشکیل می شوند. به عنوان مثال، تجهیزات ممکن است از رزین های مقاوم به نور به عنوان بخشی از فرآیند فوتولیتوگرافی استفاده کنند. روکش‌های اسپین معمولاً برای اعمال نور مقاوم استفاده می‌شوند. ناخالصی ها (نوع SOG) و لایه های دی الکتریک اغلب با استفاده از تکنیک های پوشش چرخشی روی ویفرها اعمال می شوند. سایر تجهیزات پوشش مدار چاپی می توانند به طور انتخابی از خمیرها یا لحیم های فلزی رسانا برای تشکیل مدار استفاده کنند یا به ایجاد اتصالات لحیم کاری کمک کنند. متالیزاسیون سطح ویفر و مدارها یا اتصالات لایه نازک نیز با استفاده از تکنیک‌های پوشش PVD، CVD و ECD تشکیل می‌شوند. پچ

سیستم‌های تکمیل خودکار اجزا و سیستم‌های سنجش، نظارت و کنترل را برای انجام عملیات تکمیل بدون دخالت گسترده اپراتور، تنظیمات دستی و/یا جابجایی مواد فراهم می‌کنند.