ابزار دقیق لایه های نازک (Wafer and Thin Film Instrumentation)

ابزارهایی مانند مانیتورهای میکروبالانس کریستال کوارتز (QCM)، بیضی‌سنج‌ها، سیستم‌های RHEED، ایستگاه‌های تصویربرداری، CD-SEM، آسیاب یونی، سیستم‌های C-V که به‌طور خاص برای اندازه‌شناسی ویفر یا پایش درجا پارامترهای لایه نازک در طول پردازش فیلم نازک یا نیمه‌رسانا طراحی شده‌اند.